半自动PCB板贴片与插件程序

第一步：用客户的PCB板（或电子文件）做出钢网

第二步：用丝印台、钢网、搅拌刀、锡膏或红胶。（使用前要用搅拌刀充分搅拌至流质
　　　　 状态。如太过干燥可用少许稀释剂调和，要不然会影响焊接效果）、刮刀进行
        人工刮浆漏网印刷。

第三步：用料架、吸笔、元件或IC进行手工贴片；

第四步：放置回流焊接机自动焊接或红胶固化（指贴片与插件不在同一PCB板面上的元
　　　　 件或IC就要先进行红胶固化，以便后面进行浸锡炉或波峰焊焊接）

        如果是PCB 板双面焊接，请重复第二至第四步骤。如PCB板既要贴片又要插件的，请继
        续如下步骤：
第五步：手工插件；

第六步：浸锡炉，指元件、IC、插件在同一面上的PCB板。或双面都有元件，IC、但其
　　　　 中一面是已经锡膏焊接、并且插件是在锡膏焊接面上的、而另一面是红胶固化
　　　　 的PCB板。如果是两面都有插件、元件、IC的PCB板焊接，就要用到回流焊和波
　　　　 峰焊兩種焊接設備。

第七步：手工或機器進行IC切腳

   　    勤思各種型號回流焊焊接參數如下：
   　    KH-300A三控回流焊 17.3m/8小時
   　    KH-300B四控回流焊 40m/8小時
   　    KH-300C六控回流焊 50m/8小時
   　    KH-300D八控回流焊 65m/8小時
   　    KH-400A八控回流焊 63m/8小時

备注：如有不明之处，请电0755—83307567或13603067580刘生